Nikon NWL200 Wafer Loader Series je profesionální systém pro automatizovanou manipulaci s polovodičovými wafery v inspekčních a měřicích aplikacích. Umožňuje bezpečné a rychlé nakládání 6″ (150 mm) a 8″ (200 mm) waferů o tloušťce od 100 μm (volitelně) na mikroskopy Nikon Eclipse L200N/LV150N nebo na systémy video měření NEXIV VMZ-S. Díky vysoké spolehlivosti, preciznímu centrování a ergonomickému designu je ideální volbou pro provozy, kde je klíčová přesnost a vysoký výkon.
NWL200
Automatizovaný wafer loader pro polovodičové desky
Klíčové vlastnosti:
Kompatibilita s ultra-tenkými wafery až do tloušťky 100 µm
Digitální senzory pro detekci deformovaných waferů
Bezkontaktní centrování pro přesné zarovnání bez poškození
Bezpečná manipulace i při výpadku proudu
Záruční a pozáruční servis
Podpora vývojářů softwaru v češtině
Nezávazně poptat
Přes 30 let zkušeností
v oblasti dodávek a servisu zkušební techniky
Záruční a pozáruční servis
vlastních i konkurenčních zařízení
Vzdělávání vašich zaměstnanců
pro zvýšení jejich odbornosti
Akreditované laboratoře
pro externí zkoušky a kalibrace
Vysoká spolehlivost v polovodičové výrobě
Vakuový uchopovací systém makro ramene zůstává aktivní i při neočekávaném výpadku napájení, což umožňuje bezpečné vyjmutí waferu i během neplánovaných odstávek. Tato funkce je klíčová pro minimalizaci rizika poškození drahých substrátů a zachování integrity výrobního procesu. Díky robustní konstrukci a kvalitním komponentům je zajištěn dlouhodobý bezporuchový provoz i v nepřetržitém provozu polovodičových linek.
Makro inspekce bez kompromisů
Zařízení podporuje detailní kontrolu přední strany, zadního okraje i centrální části waferu, čímž pokrývá všechny kritické oblasti pro kontrolu kvality. Rychlost otáčení a úhel naklonění lze přesně nastavit ručně nebo automaticky, podle požadavků konkrétní aplikace. To umožňuje rychle reagovat na změny výrobního postupu a udržet konzistentní výsledky měření.
Navrženo pro maximální výkon
Rychlý výtah kazet waferů je vybaven bezkontaktním centrovacím mechanismem a více-ramenným nakladačem, který umožňuje plynulé a přesné polohování. Tato kombinace minimalizuje mechanické zatížení waferů a zkracuje dobu manipulace mezi jednotlivými kroky inspekce. Optimalizované řízení pohybu zajišťuje vysokou propustnost systému bez kompromisů v přesnosti.
Ergonomie a snadná obsluha
Konstrukce zařízení s natočením pod úhlem 35° výrazně usnadňuje sledování pozice waferu a manipulaci s kazetami. Operátor má vždy přímý přehled o průběhu procesu a snadný přístup ke všem ovládacím prvkům. Tento ergonomický design snižuje fyzickou zátěž při dlouhodobém používání a zvyšuje efektivitu práce v náročném výrobním prostředí.
Manipulace i s ultra-tenkými wafery
Podpora waferů o tloušťce 300 µm a 200 µm, volitelně i extrémně tenkých 100 µm – ideální pro nejnovější polovodičové technologie.
Parametry
Podporované wafery:
6″ (150 mm) a 8″ (200 mm)
Minimální tloušťka waferu:
100 μm (volitelně)
Podporovaná zařízení:
Nikon Eclipse L200N/LV150N, NEXIV VMZ-S
Funkce makro inspekce:
přední strana, zadní okraj, středová část
Konstrukce:
více-ramenný systém, bezkontaktní centrování
Ergonomie:
výměna kazet pod úhlem 35°
Soubory ke stažení
O vaše zařízení se kdykoliv spolehlivě postaráme
Záruční i pozáruční servis
Pravidelná údržba
Montáž a instalace zařízení
Související služby
Podobné produkty
ECLIPSE L300N
Pokročilé polovodičové mikroskopy pro přesnou inspekci waferů, retiklů a integrovaných obvodů.
Optický systém: :
Nikon CFI60-2
Metody kontrastu:
brightfield, darkfield, POL, DIC, interferometrie
Velikost waferu:
200 mm (L200), 300 mm (L300)
