Příprava vzorků
V naší laboratoři nabízíme přípravu Vašich vzorků a jejich následné hodnocení. Máme pro Vás k dispozici mikroskopické zobrazovací metody i měření tvrdosti.
Příprava vzorků
V naší laboratoři pro Vás připravujeme vzorky z ocelí, litin, hliníků, mědí, tvrdých i měkkých plastů, pryží a mnoha dalších materiálů.
Vzorky mohou mít povrchovou úpravu i funkční vrstvy.
Vzorky můžeme připravit jak zalité, tak i jen v řezu, hotové výrobky či surový materiál včetně PCB.
Ke každému zadání přistupujeme individuálně a nabízíme řešení na míru Vašim potřebám.
Dělení materiálu
- Nejprve vybíráme reprezentativní část materiálu. Je to funkční plocha? Místo, ve kterém se součástka často zlomí? Oblast, která koroduje?
- Někdy je vhodné připravit více vzorků z jedné součástky, pokud ji potřebujeme prozkoumat celou. K řezání se používají především řezné kotouče. Při řezání je důležité minimalizovat tepelné ovlivnění vzorku, které by mohlo změnit jeho strukturu.
Zalévání
- Metalografické zalévání vzorků je důležitý krok při přípravě materiálů pro mikroskopickou analýzu i pro měření tvrdosti. Je vhodný především pro malé vzorky. Zlepšuje manipulaci se vzorkem a zaručuje rovinatost ploch při následném broušení a leštění.
- Existují dvě hlavní metody zalévání: za tepla a za studena. Obě metody mají své specifické výhody a jsou vybírány podle typu vzorku a požadavků na jeho další analýzu.
Broušení a leštění
- Broušení se provádí za účelem odstranění hrubých nerovností a dosažení rovného povrchu vzorku. Používají se různé brusné papíry a kotouče s postupně jemnější zrnitostí, aby se minimalizovalo poškození povrchu.
- Po broušení následuje leštění. Leštění se provádí pomocí lešticích past a kotoučů, které odstraňují jemné škrábance a odhalují mikroskopické struktury materiálu.
Metalografické postupy
- Kvalitní příprava metalografických vzorků umožňuje detailní analýzu struktury materiálu pod mikroskopem.
- Příprava obvykle probíhá v těchto krocích: dělení materiálu, zalévání, broušení a leštění, případně leptání.
- Vzorek se dále hodnotí pomocí makro nebo mikroskopie, nebo se provádí zkoušky tvrdosti.
Co pro vás zkoušíme
Plnění norem
Pro přípravu vzorků existují normy, které jsou obecně platné nezávisle na aplikaci.
Další normy se vztahují ke konkrétním hodnotícím postupům metalograficky připravených vzorků.
Proto u každé zakázky pečlivě zvážíme nejen použití konkrétní normy, ale i materiál, strukturu a členitost vzorku.
Normy:
Jak to celé probíhá?
Nezávazně poptat
Slova našich klientů


Zkušební protokol
Tento dokument obsahuje klíčové informace o zkoušeném vzorku a průběhu testu. Protokol poskytujeme v českém nebo anglickém jazyce podle vašich potřeb.
Vystavujeme jak akreditovaný, tak neakreditovaný zkušební protokol dle požadavků zákazníka. Typ protokolu je určen zvolenou normou pro testování.
Proč byste měli zkoušet s námi?
Často kladené dotazy
Jaké informace lze získat metalografickou analýzou?
Metalografie umožňuje hodnotit mikrostrukturu materiálu, velikost zrn, přítomnost fází, vměstků, trhlin a dalších defektů, které ovlivňují mechanické vlastnosti a spolehlivost výrobku.
Jaký je rozdíl mezi kvalitativní a kvantitativní metalografií?
Kvalitativní metalografie se zaměřuje na popis struktury (např. typy fází), zatímco kvantitativní poskytuje měřitelné údaje, jako je velikost zrna, podíl fází nebo hustota defektů.
Jaké materiály lze metalograficky zkoumat?
Nejčastěji se analyzují kovy a slitiny (oceli, hliník, měď, titan), ale lze zkoumat i keramiku, pájky, vrstvy na PCB nebo kompozity.
Jaké jsou hlavní kroky přípravy metalografického vzorku?
Proces zahrnuje řezání, zalévání, broušení, leštění a případně leptání vzorku, aby bylo možné pozorovat jeho mikrostrukturu pod mikroskopem.
Jaké normy se při metalografii nejčastěji používají?
Mezi běžně používané normy patří ASTM E3 (příprava vzorků), ČSN EN ISO 643 (velikost zrna), ASTM E112 (kvantitativní analýza) a další dle požadavků zákazníka.
Lze metalografii využít i pro kontrolu elektronických sestav?
Ano, metalografické metody se používají i pro analýzu průřezů desek plošných spojů (PCB), pájecích spojů a vrstev, zejména při hodnocení kvality spojů a detekci výrobních vad.
Související metodiky







